硅是一種很好地半導(dǎo)體材料，構(gòu)成集成電路半導(dǎo)體晶片的90%以上都是硅晶片。而隨著IC設(shè)計技術(shù)和制造技術(shù)的發(fā)展和進步，集成電路芯片的集成度在不斷提高，芯片密度呈指數(shù)增長趨勢。硅晶片作為集成電路芯片的主要材料，尺寸越來越大。在分析國內(nèi)鏡面拋光機典型機型原理和特點的基礎(chǔ)上，針對運用于大尺寸甚至是直徑400mm的硅晶片，提出高精度鏡面拋光機在機械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)等方面的改進措施，很好地解決了國內(nèi)目前對大尺寸硅晶片加工難、加工精度不高等難題。
               鏡面拋光加工作為晶片超平滑表面加工最有效地技術(shù)手段之一，近年來受到超精密加工研究領(lǐng)域和光電子材料生產(chǎn)企業(yè)的廣泛關(guān)注和重視。鏡面拋光機加工是工件隨行星輪做行星式轉(zhuǎn)動的同時，上下表面由上下拋光盤施加壓力，依靠拋光液中微小磨粒的劃擦作用而微細去除表面材料的一種精密加工方法。
               傳統(tǒng)鏡面拋光機采用單電機通過齒輪傳動使上下拋光盤、內(nèi)齒圈及外齒圈運動。電動機通過皮帶傳動與渦輪渦桿減速器相連進行減速，鏈輪的傳動帶動傳動軸運動，再通過齒輪傳動分散出各種轉(zhuǎn)速把運動分別傳遞到上下拋光盤、外齒圈及內(nèi)齒圈等各個機構(gòu)。有著難以通過運動參數(shù)的調(diào)節(jié)改善工件運動軌跡，加工效率低，剛性相對較差，齒輪傳動容易錯齒，控制系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題。

    而新型的鏡面拋光機，可以實現(xiàn)無級調(diào)速、加工過程的軟啟動和軟停止，使加工過程的平穩(wěn)性佳優(yōu)，對工件的沖擊影響小。無級調(diào)速的實現(xiàn)讓拋光過程更加穩(wěn)定，拋光轉(zhuǎn)速更趨于緩和，晶片的精度也得到很大的提高。改單立柱結(jié)構(gòu)為龍門式主體結(jié)構(gòu)，提高了機床的剛度。   

    鏡面拋光機的晶片加工技術(shù)的改變：http://rmwang.cn/jishu/201610206.html